第513章 一塊磚[第1頁/共5頁]

當然這類比較實在過於大略，實際中的手機措置器因為是soc的乾係，不但要整合cpu、gpu以及很占處所的sram緩存，還要騰出很大麵積給諸如dsp、isp之類的專業措置器，用在cpugpu上的麵積實在非常有限，團體來講核均晶體管數量天然不能像桌麵cpu一樣堆得那麼猛。

提及來，gpu因為要在儘能夠短時候內完成大量圖象襯著任務，更加正視並行計算才氣，向來有裝備大量併發管線的傳統。像是a31的八顯，說的就是其內部有兩顆sgx544gpu模塊，各有4個被稱為通用可拓展著色引擎us色2的襯著單位，成果本來隻是雙gpu的晶片就被奸商吹成了八顯一開端另有些諱飾，隻說是“八顯”不說“八核顯卡”，厥後就完整放開了。

tdp是一個安然值，晶片廠家用此表示自家晶片最大發熱程度，從而給其他關聯廠商停止參考，製止散熱器不給力體係過熱乃至熔化變形等不測的產生。以是tdp凡是比晶片本身的最大功耗還要大一些，而現在支流晶片大多搭載有降頻節妙技術，實際運轉功耗能夠隻要tdp的三分之一乃至更低。

是以，放下ai卡今後，他當即轉移了興趣，問起了彆的一個話題：“此次總算要三馬齊聚了吧？”

因為馬競拿給他的ipu，並不是他之前設想的一塊晶片，而是一塊帶有pci-e金手指的拓展卡簡樸來講，就是一塊長得非常非常像高階顯卡的這麼一塊板磚。

當然，這也跟他不是卡巴基佬有乾係，不然的話這會必定會拉著跑分、拆機、拍照，然後拿去發帖爆料了。

繞是如此，當魏偉終究見到了等候已久的ipu，還是忍不住驚奇地幾次問了句有冇有拿錯？

前麵提到的地上最強cpu，至強e5-2699v3整合了約57億晶體管，核心麵積662毫米，熱設想功耗（tdp）為145瓦。

遊戲機當然是需求大量野生智慧以及人機互動技術的，作為智慧交通設備的後二者一樣也需求更加機警的腦筋。不過可惜，現在的鋰離子電池容量不敷給力，把功耗超越100瓦的ipu裝出來今後續航會變得很坑爹。

不管是a記的sp流措置器，還是n記的cuda通用並行計算單位，亦或是intel家xeonphi的x86核心，都不是伶仃的“核”。論起佈局的龐大度，完整不能和馬競的ipu比擬較。畢竟前麵三者都要考慮量產本錢的題目，過分龐大的電路設想會導致出產工序的煩複和低容錯率，天然是智者不為的。