第一百零八章：當下形勢，要有大格局（求推薦票、收藏）[第4頁/共4頁]

天擎外骨骼需求19快晶片，而一款智妙手機更是多達30多塊各種晶片整合，晶片的進步本就是表現在高度整合上，當然另有小型化。

“我們想低調，可氣力不答應，那就放其天然吧。”顧成淺笑的說道，除瞭如許還能如何嘛，總不能為了低調而自廢武功吧？

一體化是將來的趨勢，不但僅是手機，另有電腦、平板、電視、汽車車載、智慧穿戴設備等諸多產品內部的晶片底層設想，從這一點來看即將出世的“天擎架構”足以秒殺Arm的停業才氣了。